众所周知，随着国内金卡项目的不断推进，行业经历了15年SIM卡的快速增长，身份证卡市场在15年期间爆发。预计在15年期间，金融IC卡（银行IC卡、金融社会保障卡等）将成为下一个爆炸性增长点。对于中国13亿人来说，智能卡在任何行业的应用都与庞大的人口基础和爆炸性增长相对应。
如果按全国28亿张银行卡计算，如果全部换成金融IC卡，相应的市场空间为182亿元，按每张卡(单界面卡)芯片计算；年增量卡4亿张，年增量市场空间26亿元。
根据2011年底中国社保卡存量约1.9亿张的计算，从十二五规划到2015年底，全国统一社保卡数量达到8亿张，截至2015年，新增社保卡数量将超过6亿张。我们估计大部分都会采用金融社保单芯片卡的模式。芯片按1美元单价保守计算，未来四年新增市场空间约38亿元。
相关人士认为，EMV迁移速度低于预期的主要原因是国内芯片制造商难以通过EMV认证，但从长远来看，EMV迁移符合国际银行卡的整体技术发展趋势。随着金融安全的日益提上议事日程，央行的实施力度不断加大，金融IC卡将成为大势所趋。金融社会保障卡的实施不仅提高了社会保障卡的使用效率和便利性，而且促进了EMV迁移（银行卡从磁条卡转换为IC卡）的过程。当国内芯片制造商难以通过EMV认证时，金融社会保障卡将有助于大规模商业使用国内金融IC卡芯片。
金融IC卡产业链主要包括芯片制造商和卡片制造商。目前，银行卡芯片主要由英飞凌、恩智浦、意法半导体、同方微电子（晶体电子）、上海复旦微电子、大唐电信、国家科技等提供。社保卡芯片主要由华大微电子、大唐电信等国内厂商提供。
我们认为，银联将在很大程度上使用国产芯片来促进金融IC卡的发展，无论是基于金融安全还是国有化替代，芯片制造商是整个产业链中最明显的部分。
无论采用何种技术，无论采用何种技术方案和操作模式。
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